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三星 S2 铸造厂

在过去十年的大部分时间里,半导体行业一直由同一对公司领导:英特尔是最先进的集成设备制造商(IDM),并且领导着整个市场,而台积电则是最先进的合同制造商(有时称为纯铸造厂)。三星’跃过台积电成为首选的14nm供应商。最近的一篇文章认为三星’命运的突然变化并不是偶然的意外,而是裁员了几位台积电关键员工的结果。特别是一名男子据称助长了三星’s efforts — 梁旺松.

台积电于2011年首次起诉梁启超,指称这名芯片设计师已将商业机密交给了三星,并违反了他的非竞争协议。作为证据,该公司提交了一份受外部专家委托的冗长报告,将台积电产品的各种功能与三星同类产品的制造特征进行了比较。随着三星转向较低的工艺节点,台积电认为其产品开始越来越类似于台积电。’自己的硬件。根据台积电’的工程师,两个铸造厂’现在具有几乎相同的14 / 16nm工艺节点。

台积电

According to 台积电, 三星 began using a similar diamond shape for silicon-germanium rather than IBM’S形。图片由ChipWorks提供。

这不是’t看起来似乎牵强。三星一直与IBM紧密合作(或者直到IBM’退出代工业务),GlobalFoundries,IBM,三星和Chartered(现为GF的一部分)之间的通用平台联盟的重点是通过标准化一套通用方法来加快开发速度和上市时间。所以,事实上,三星’的技术演变成不像IBM’s 和 more like 台积电’可以解释为不当行为的证据。当然在那里’有理由认为梁某可能违反了他的不竞争精神—显然他离开了台积电在韩国任教,但后来铸造厂发现他“taught”在三星技术学院,他的学生都是资深的三星工程师。梁被禁止在三星工作直到2014年12月31日。

商业秘密与个人知识之间的冲突

梁法官 ’该案例明显感觉到该工程师违反了他的非竞争协议,因为他被禁止在三星工作另外几个月,但与潜在的相比,这是对腕部的一记重击台积电的损害’的核心业务。根据马来亚银行’s 金英:

与全节点迁移(即三星和英特尔的20nm至14nm)进行比较时,TSMC’采用16纳米制程的半节点方法在降低成本(降低25%),功耗和性能方面表现不佳。在极少数情况下,英特尔臭名昭著地强调了台积电的潜在风险’在13年11月的投资者中完成16纳米工艺’天。经过第一轮评估后,许多客户“strongly encouraged”台积电将增强其16nm技术产品。

换句话说,梁不仅可能利用了他对台积电的了解’的尖端实施方式不当,他可能在最坏的时间这样做(来自台积电)’的观点)。三星至少在短期内无处不在代工制造领域。马来亚银行’关于台积电的最新报告将该公司从“Hold” to “Sell”依靠三星’s 14nm斜坡。据梁启超本人说,他在升职后就离开了台积电,并感到自己的工作被前任老板低估了。

Tech ramps from 台积电, Intel, 和 三星

三星’超越竞争对手的是’就像简单的有罪/无罪判决一样简单。在我们接触的几位芯片工程师中,他们了解了商业秘密在现实世界中如何发挥作用,他们都指出了同样的事情。—当您雇用工程师时,您’重新雇用他们了解的信息。如果该工程师在SOI,FinFET或尖端的III-V材料方面具有专业知识,那么您可以’很显然打算利用这种专业知识。它’容易识别某些类型的IP盗窃,例如员工离开时携带大量文件或机密路线图。这样的情况更加棘手— 台积电, to date, hasn’对三星或其前雇员提起诉讼。

It may be tempting to pin 三星’在一个人的行动上掌权, 就像CommonWealth杂志所做的那样,但我认为这种说法从根本上讲是不准确的。现代半导体制造需要大量的资本投入,数百名工程师的团队,并致力于迭代式产品改进的多年路线图。在持续的一段时间内,没有人可以单枪匹马地推动这一过程。是否三星’14纳米的引线变成了 持续的成功 还是台积电重新夺回头把交椅之前的短暂失光,不仅取决于梁,而且取决于三星围绕其地位和履行合同的能力所建立的整个生态系统,而现在,它已经建立了流程节点。

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